不同材料的焊線所使用的設(shè)備稍有不同。

初期的鍵合多為人工操作，手動進(jìn)行引線焊接多采用半自動鍵合機(jī)。

為了能夠適應(yīng)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的需要，現(xiàn)在的封裝設(shè)備多采用高精度全自動鍵合機(jī)。全自動鍵合機(jī)不僅能在產(chǎn)量上優(yōu)于半自動鍵合機(jī)，而且其精度及穩(wěn)定度都較好，更適合批量封裝生產(chǎn)使用。

金絲球焊機(jī)和鋁絲焊線機(jī)除了在外形上不同外，所使用的焊線也不同，不同的焊線材料也使得它們的工藝操作流程有區(qū)別。對于金絲球焊機(jī)而言，在進(jìn)行壓焊操作前，要先進(jìn)行燒球這一工藝，而鋁絲焊機(jī)則無此需要。

全自動鍵合機(jī)則可以適用于不同的線材，比如金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等線材，無需因線材替換而更換設(shè)備。

通常，半自動鍵合設(shè)備利用的是熱、超聲產(chǎn)生的能量配合壓力進(jìn)行焊線操作，操作人員可以通過設(shè)備面板上的旋鈕來調(diào)節(jié)—焊、二焊的壓力、溫度、功率、時間、燒球電流、拱絲高度、拱絲跨度等參數(shù)，也可以在設(shè)定完這些參數(shù)后選擇是手動焊線還是自動焊線操作。

半自動焊線機(jī)的優(yōu)點是可根據(jù)不同客戶的需求進(jìn)行個性化的焊線，但是其精度不高、速度過慢等一系列缺點也使得半自動鍵合機(jī)不適合在工廠大量規(guī)?；褂?。

目前半導(dǎo)體封裝企業(yè)更多選擇使用全自動焊線機(jī)，因為這些設(shè)備不論引線框架或PCB的品質(zhì)有多大差別，都可以高效地將芯片較精確地焊接于預(yù)定的位置。

全自動化引線鍵合設(shè)備也可以通過計算機(jī)程序控制，對焊線的參數(shù)進(jìn)行更加多元化的設(shè)置調(diào)整，如對半自動化設(shè)備中無法設(shè)置的接觸時間、預(yù)熱溫度、燒球電流、尾絲長度、接觸時間、接觸功率、芯片接觸壓力、支架接觸壓力等參數(shù)進(jìn)行智能化設(shè)置，這樣更能夠保證引線焊接的穩(wěn)定品質(zhì)。這些全自動鍵合設(shè)備，不僅可以精確地進(jìn)行焊線位置的判斷，在焊線參數(shù)的設(shè)置上還可以更加精確地控制焊線品質(zhì)，在大規(guī)模的生產(chǎn)中占有優(yōu)勢。

全自動引線鍵合機(jī)選型推薦： IC系列、LED系列

IC系列高精度全自動引線鍵合機(jī)（PY-Flick22）

設(shè)備特點 :

• 配備新型高速識別裝置

• 對應(yīng)廣泛的焊線區(qū)城

• 支持復(fù)雜焊線程式的編程功能

• 適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等線材

• 實現(xiàn)低慣性的高速焊頭

• 多種圖像識別系統(tǒng)

• 適用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封裝形式

• 擁有行業(yè)豐富的線孤庫：如空間折線、超低線弧等

• 可以切換不同模式：全自動模式 和 手動模式，易懂易學(xué)易操作

核心指標(biāo)

• 焊接精度   3um@ 3δ

• 焊接速度  22線/秒@2mm

• 可焊最小焊盤尺寸  40um

LED系列高精度全自動引線鍵合機(jī) 型號：PY-Flick13

設(shè)備特點 :

• 配備新型高速識別裝置

• 實現(xiàn)低慣性的高速焊頭

• 支持復(fù)雜焊線程式編程功能

• 多種圖像識別系統(tǒng)

• 對應(yīng)廣泛的焊線區(qū)域

• 實現(xiàn)低振動的可控制振動XY平臺

• 適用白光、顯示、RGB、IC炫彩等各種封裝形式

• 可焊接銅線、銀線、低合金線、金線等各種線材

• 可編程各種線?。嚎臻g折線弧、超低線弧等

核心指標(biāo)

• 焊接精度  3um@ 3δ

• 焊接速度  22線/秒@2mm

• 可焊最小焊盤尺寸  40um